首頁 > 技術 > 正文

AMD官宣Zen4銳龍7000 將在今年下半年發(fā)布

2022-01-05 08:57:21來源：快科技   

除了Zen3+架構的銳龍6000H/6000U系列、Zen3 V-Cache加成的銳龍7 5800X3D，AMD今天還首次披露了下一代全新Zen4架構的一些細節(jié)。

Zen4架構產品的特點可以用“四個五”來概括：首次采用臺積電5nm工藝制造，AMD平臺上首次支持下一代DDR5內存內存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。

AMD Zen家族銳龍?zhí)幚砥饕恢笔褂肁M4封裝接口，代際兼容性極佳。

AM5接口又名LG1718(代表1718個觸點)，將是AMD第一次在桌面上放棄PGA針腳式封裝，改成LGA觸點式封裝，一如其服務器數(shù)據(jù)中心平臺，也和Intel走到了一條路上。

主板當然要換新，不過良心的是，AM5平臺依然可以兼容現(xiàn)在的AM4散熱器，因為安裝孔位、孔距都保持不變。

Zen4銳龍將在今年下半年發(fā)布，命名為銳龍7000系列。

這意味著，桌面平臺將不會有銳龍6000系列。

標簽： 架構產品 架構產品 封裝接口 桌面平臺

相關閱讀

精彩推薦

相關詞

推薦閱讀