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日聯(lián)科技正式登陸科創(chuàng)板,盤中一度大漲57.57%

財(cái)經(jīng)網(wǎng) | 2023-03-31 11:37:50


(資料圖片僅供參考)

財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊 3月31日,日聯(lián)科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價(jià)152.38元/股,發(fā)行市盈率267.32倍。上市首日,該公司開盤一度漲57.57%。

公開資料顯示,日聯(lián)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為微焦點(diǎn)和大功率X射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測(cè)領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)方面,2019年至2021年,日聯(lián)科技的營(yíng)業(yè)收入分別為1.49億元、2億元和3.46億元;同期歸母凈利潤(rùn)分別為831.84萬元、2137.62萬元和5081.59萬元。

本次IPO,日聯(lián)科技發(fā)行募集資金總額達(dá)30.25億元,將用于X射線源產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、重慶X射線檢測(cè)裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

文/關(guān)會(huì)杰

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