【資料圖】
微導納米(688147)
投資要點
事件：6月29日微導納米公眾號發(fā)布，公司于上海SEMICON展會正式發(fā)布第一代iTronix?系列CVD薄膜沉積設備，包括PECVD和LPCVD兩大產品。公司CVD薄膜沉積設備已獲得客戶訂單，設備驗證進展順利。
推出PECVD、LPCVD豐富產品矩陣，產品已獲客戶訂單驗證進展順利6月29日SEMICON china在上海開幕，公司正式發(fā)布iTronix?PE系列和LP系列兩大產品。公司PECVD設備可沉積相應不同種類薄膜，應用于邏輯、存儲、先進封裝、顯示器件以及化合物半導體等領域的芯片制造。可安裝更多反應腔以滿足高產能需求。LPCVD設備在邏輯芯片、DRAM芯片、NAND芯片等領域具有廣泛應用，可滿足SiGe、p-Si、doped a-Si、SiO2、SiN等薄膜沉積工藝的開發(fā)與應用需求。目前CVD設備已獲得客戶訂單，設備驗證進展順利。
半導體+光伏設備雙輪驅動，在手訂單充足業(yè)績增長可期受益于半導體領域客戶拓展、新品類驅動，以及光伏領域TOPCon等新型電池技術擴產，2023年以來公司半導體和光伏新簽訂單實現(xiàn)高增長。2023年初至4月24日，公司新增專用設備訂單22.7億元，其中新增半導體設備訂單2.4億元，新增光伏設備訂單20.2億元。6月以來，公司公告與浙江國康新能源、滁州億晶光電分別簽署4.4億、3.86億元（含稅）TOPCon整線工藝合同。公司TOPCon電池工藝整線技術再次取得客戶認可，市場份額有望不斷提升。
半導體設備：品類擴張+國產化率提升雙驅動，公司半導體業(yè)務彈性大公司是國產ALD設備領軍者，實現(xiàn)了TALD、PEALD工藝全覆蓋，已在邏輯、存儲、新型顯示、化合物半導體領域取得重復訂單?；诳蛻粜枨笱邪l(fā)CVD設備，已獲得客戶訂單。當前薄膜沉積設備市占率仍處于較低水平，自主可控驅動設備驗證加速，國產化率有望快速提升。隨著公司由ALD向CVD設備擴張，公司可覆蓋的國內市場空間由ALD設備的47億擴展至ALD+CVD的300億市場。國產化率提升+品類擴張雙驅動，公司半導體業(yè)務彈性大。
光伏設備：持續(xù)豐富產品線，TOPCon整線+xBC+鈣鈦礦疊層電池接力發(fā)展公司持續(xù)豐富光伏產品線，研發(fā)ALD、PECVD、PEALD、擴散等多種設備，推進AEP?技術為核心的TOPCon電池工藝整線，可提供TOPCon設備價值量提升至產線投資額的40-50%，已出貨XBC、鈣鈦礦/異質結疊層電池等新一代高效電池技術的設備。未來xBC、疊層電池有望接力TOPCon發(fā)展。
盈利預測：預計2023-2025年公司實現(xiàn)營收為14.0、23.5、35.4億元，歸母凈利潤1.01、2.17、4.09億元，對應PE為233、108、57倍。維持“增持”評級。
風險提示：新產品驗證進度不及預期的風險、國內市場競爭加劇的風險、外部半導體管制加劇風險。
