環(huán)球微頭條丨小米14首發(fā) 高通驍龍8 Gen3曝光

2023-05-30 16:59:07來(lái)源:中關(guān)村在線  

搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續(xù)登場(chǎng),小米14將會(huì)是首批驍龍8 Gen3機(jī)型之一。并且大幾率首發(fā)該芯片。


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高通驍龍8 Gen3采用了1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。相較于驍龍8 Gen2,前者增加了一顆大核,減少了一顆小核,并且將超大核升級(jí)為Cortex X4。相比X3,Cortex X4的效能峰值提升了15%,在相同效能的情況下功耗降低了40%。此外,X4的占用面積僅比X3多了約10%,同時(shí)還支持最大2M的L2快取內(nèi)存。

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