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同級(jí)最強(qiáng)定位!Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen3、2K直屏

2023-08-04 15:13:33來源:快科技  


(資料圖片僅供參考)

快科技8月4日消息,Redmi日前已經(jīng)宣布,將于本月發(fā)布K60至尊版機(jī)型,該機(jī)搭載了天璣9200+處理器,還配備了獨(dú)顯芯片,是一款主打性能的旗艦產(chǎn)品。

爆料稱其將搭載一塊1.5K屏幕,這讓不少用戶很疑惑,擔(dān)心K系列最亮點(diǎn)的2K屏以后沒了。

其實(shí)并不會(huì),數(shù)碼閑聊站的最新爆料稱,Redmi K70 Pro將會(huì)是下一代子品牌旗艦中定位最高之一,依然會(huì)配備2K直屏。

同時(shí),由于此前Redmi已經(jīng)開始砍掉塑料支架,Redmi K70 Pro極大概率也會(huì)延續(xù),讓視覺效果和質(zhì)感明顯提升。

至于性能方面,毫無(wú)疑問Pro版會(huì)搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,甚至此前傳聞該機(jī)會(huì)搶下小米14的首發(fā)率先推出。

據(jù)悉,Redmi K70系列其實(shí)早在6月份就已經(jīng)在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)出現(xiàn),共有三款新機(jī),分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。

之前我們就曾科普過,Redmi/小米代號(hào)中的前四位數(shù)字代表著預(yù)計(jì)上市時(shí)間,而這三款機(jī)型的規(guī)劃是2023年11月。

至于K70標(biāo)準(zhǔn)版,預(yù)計(jì)將繼續(xù)采用驍龍8 Gen2,而K70E或許會(huì)用上驍龍8+等。

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